EDX-T 晶圆硅镀镍银厚度膜厚仪

晶圆硅镀镍银厚度膜厚仪是一款上照式X射线荧光分析仪，该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片zi动切换装置和双摄像头，不仅能展现测试部位的细节，也能呈现出gao清广角视野；zi动化的 X/Y/Z 轴的三维移动，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦jing准分析。

江苏天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业，注册资本49699.087万。旗下拥有苏州天瑞环境科技有限公司、北京邦鑫伟业技术开发有限公司、深圳市天瑞仪器有限公司、上海贝西生物科技有限公司、天瑞环境科技（仙桃）有限公司、四川天瑞环境科技有限公司、河南省天瑞环境科技有限公司、厦门质谱仪器仪表有限公司、苏州天蓝祥瑞技术服务有限公司九家全资子公司和江苏国测检测技术有限公司、上海磐合科学仪器股份有限公司、沁水璟盛生活垃圾全资源化有限公司、雅安天瑞水务有限公司、安岳天瑞水务有限公司五家控股子公司。总部位于风景秀丽的江苏省昆山市阳澄湖畔。公司主要从事光谱、色谱、质谱等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。

晶圆硅镀镍银厚度膜厚仪
在制作晶圆镀层的过程中，电镀是一种常见的工艺。例如，在晶圆上电镀金的过程中，首先需要在晶圆上制作打底层金属以形成导电层，然后涂光刻胶、光刻电镀需要的图案，接着进行清洗和电镀，之后去掉光刻胶和不需要的图案处的金，zui 后进行去胶清洗和退火。电镀工艺参数的kong zhi 对镀层性能的影响较大，因此，在电镀过程中需要严格kong zhi 各种工艺参数。

总的来说，晶圆的镀层是晶圆制造过程中的重要环节，不同类型的镀层在晶圆上发挥着各自的关键作用。在晶圆制造中，电镀工艺是一种常见的制备镀层的方法，对镀层性能的影响较大。
晶圆硅镀镍银厚度膜厚仪设计亮点：

晶圆硅镀镍银厚度膜厚仪EDX-T 是天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术，研发的上照式设计，可适应 geng 多异型微小样品的测试。可变焦gao精双摄像头，搭配距离补正系统，呈现quan gao清广角视野，geng 好地man zu 微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。Du 立的gao jing 度伺服电机扩大XY平台移动范围，可多点编程、网格编程、矩阵编程，zi 动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量，da da 提高测样效率。自带数据校正系统，bao zheng 测量数据的 wen 定性。

晶圆硅镀镍银厚度膜厚仪技术参数
晶圆硅镀镍银厚度膜厚仪应用行业：
1、分析chao薄镀层，如镀层≤0.01μm 的Au,Pd,Rh,Pt等镀层；
2、测量chao小样品，直径≤0.1mm
3、印刷线路板上RoHS要求的痕量分析
4、合金材料的成分分析以及电镀液分析
5、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层

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