EDX2000A 天瑞芯片镀层厚度膜厚仪

天瑞芯片镀层厚度膜厚仪是一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现geng加显现，geng能hen好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴丫轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形...

天瑞芯片镀层厚度膜厚仪是由江苏天瑞仪器股份有限公司研发、生产并销售天瑞芯片镀层厚度膜厚仪。
天瑞芯片镀层厚度膜厚仪采用上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。Quanxin的光路，geng短的光程，相较传统光路，信号采集效率提 升2倍以上。可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，dada提高测样效率。自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。

天瑞芯片镀层厚度膜厚仪的特点：
kuaisu：一般测量一个样品只需要5S～40S，样品可不处理或进行简单处理； 
无损：物理测量，不改变样品性质； 
直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析sudu快； 
环保：检测过程中不产生任何废气、废水； 
简易：对仪器操作人员技术要求较低，仪器操作简单,且维护方便；
可靠性gao：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析jingdu、重复性与稳定性很高。
天瑞芯片镀层厚度膜厚仪chaogao硬件配置
采用jinkougao分辨率的FAST SDD探测器，高达140ev分辨率，能准确地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，youshijuda。Jinkou的gao功率da高压单元搭配jinkou大功率X光管，能hen好的保障信号输出与激发的稳定性，同时，故障率也jida的降低。Gao准确度自动化的X轴，Y轴以及Z轴的三维联动，更准确kuaisu地完成对微小异型（如弧形、拱形、螺纹、球面等）测试点的定位。

检测实例
天瑞芯片镀层厚度膜厚仪可针对单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等进行kuaisujingzhun测试。

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