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晶圆硅镀金镍厚度测厚仪是一款上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片zi动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出gao清广角视野;zi动化的 X/Y/Z 轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦jing准分析。...
晶圆硅镀金镍厚度测厚仪
在制作晶圆镀层的过程中,电镀是一种常见的工艺。例如,在晶圆上电镀金的过程中,首先需要在晶圆上制作打底层金属以形成导电层,然后涂光刻胶、光刻电镀需要的图案,接着进行清洗和电镀,之后去掉光刻胶和不需要的图案处的金,zui 后进行去胶清洗和退火。电镀工艺参数的kong zhi 对镀层性能的影响较大,因此,在电镀过程中需要严格kong zhi 各种工艺参数。
总的来说,晶圆的镀层是晶圆制造过程中的重要环节,不同类型的镀层在晶圆上发挥着各自的关键作用。在晶圆制造中,电镀工艺是一种常见的制备镀层的方法,对镀层性能的影响较大。
晶圆硅镀金镍厚度测厚仪设计亮点:
晶圆硅镀金镍厚度测厚仪EDX-T 是天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的上照式设计,可适应 geng 多异型微小样品的测试。可变焦gao精双摄像头,搭配距离补正系统,呈现quan gao清广角视野,geng 好地man zu 微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试xu qiu 。Du 立的gao jing 度伺服电机扩大XY平台移动范围,可多点编程、网格编程、矩阵编程,zi 动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量,da da 提高测样效率。自带数据校正系统,bao zheng 测量数据的 wen 定性。
晶圆硅镀金镍厚度测厚仪技术参数
晶圆硅镀金镍厚度测厚仪应用行业:
1、分析chao薄镀层,如镀层≤0.01μm 的Au,Pd,Rh,Pt等镀层;
2、测量chao小样品,直径≤0.1mm
3、印刷线路板上RoHS要求的痕量分析
4、合金材料的成分分析以及电镀液分析
5、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
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