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探针台probe电性测试失效分析

仪准科技（北京）有限公司

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价格：电议

所在地：北京

型号：

更新时间：2023-11-10

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公司地址：北京市中关村软件园

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产品简介

探针台probe电性测试失效分析芯片测试晶圆测试通过微探针连接到芯片并引出所需信号，用于电学特性测试。微小连接点信号引出，用于失效分析失效确认，FIB电路修改后电学特性确认等

IC失效分析 Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE

专业从事电子产品分析测试设备研发、生产、销售，以及国外**设备代理,探针台probe 开封机decap 微光显微镜emmi 红外显微镜 iv自动曲线量测仪失效分析可靠性测试FIB,切割研磨机rie，电子显微镜sem等

展开

探针台probe电性测试失效分析芯片测试晶圆测试

主要用途

通过微探针连接到芯片并引出所需信号，用于电学特性测试

性能参数

放大倍数50X，100X，200X，500X

8个探针座

带屏蔽箱

应用范围

微小连接点信号引出，用于失效分析失效确认，FIB电路修改后电学特性确认等。

本页产品地址：http://www.yi7.com/sell/show-7904080.html

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