激光开封机/Laser Decapsulator

设备名称：激光开封机/Laser Decapsulator设备型号：SMART ETCH II P-20基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

深圳市华科智源科技有限公司，是一家专业从事仪器仪表代理的综合性服务公司,于2010年在深圳注册成立，目前已经成为国内的仪器经销商，系统集成商和综合服务商之一。 深圳市华科智源科技有限公司的客户涉及工业电子制造、通信及信息技术、教育科研、航空航天、微电子、新能源、生物医药、节能环保等行业和领域，通过与、Agilent、Lecroy、Tektronix、Yokogawa、Kikusui、DTV、NF、费思泰克Faith、牛津OXFORD、岛津SHIMADZU等知名厂商的合作，为客户提供产品增值销售、应用系统集成、科技租赁、计量校准、维修维护等综合服务。 深圳市华科智源科技有限公司，,主要研发生产的设备有SMT首件检测仪，首件检测系统，SMT首件测试仪，ITC57300,半导体动态参数测试仪，ITC55100等高端测试产品及测试系统。 深圳市华科智源科技有限公司一贯坚持“可靠的产品，优质的服务”的经营方针，结合市场变化和客户要求，华科智源致力于同客户建立长期的合作伙伴关系，为客户提供“需求分析、产品选型、人员培训和售后服务”等一条龙完善服务，赢得了生产厂商和用户的广泛好评。 深圳市华科智源科技有限公司将秉持迅速、可靠、专业的态度永续经营，以提供实时有效的服务为终目标。

应用领域：

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

核心技术参数描述

激光扫描头

德国SCANLAB

激光源

FILASER定制

激光功率

≥ 20瓦

功率调节范围

0.5% ~ 100%（0~20W）

激光脉冲宽度

1ns-400ns

光束质量

M2 ≤ 1.3

激光频率

1-4000KHz

激光波长

1064nm

聚焦光斑直径

40μm

精密光路设计

激光与视觉系统同轴共焦

激光扫描幅面

激光扫描幅面跟 FOV 同步

激光开封软件

专业激光开封软件(具有软件著作权)

激光 DSP 控制卡

FILASER定制，(德国进口)

设备认证

设备通过CE认证

关键技术参数描述

计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统
视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（非单独外加显示用于观测）
相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）
相机视场（FOV）：30*30mm~70*70mm （规格出厂前可选）
聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览
粉尘过滤系统：FILASER 定制
立式机柜：精密钣金+精密五金
软件特点

专业开封控制软件，具有软件著作权。
功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。
中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。
可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。
可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几秒之内完成定位。
终身免费升级，若有特殊需求，可提供定制化开发。
整机规格及厂务要求

整机尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

设备重量

280KG

供电规格

AC220V / 1.5KW

环境温

度/湿度

20±2 ℃/＜60 %


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